不妨給大家介紹一下高壓陶瓷電容器的灌封知識.一般來講,高壓陶瓷電容器的芯片經(jīng)過焊接電極和烘箱燒烤之后,就要給把芯片灌封到環(huán)氧樹脂里.環(huán)氧樹脂必須是專業(yè)的耐高電壓,耐高低溫的.不過,一些技術(shù)人員沒有完全考慮環(huán)氧樹脂對芯片的強大壓力,采取了一些錯誤的做法.

比方說有人用金屬材料來做高壓電容的灌封模.這并無過錯.不過如果只是簡單地在一片金屬模磨孔做成電容器形狀,那就大錯了.因為陶瓷芯片和環(huán)氧樹脂的熱脹冷縮基本上差異不大,但是金屬模具的熱脹冷縮卻特別明顯,這樣單一模子做出來的高壓電容器外觀上看去上好的,過電壓一測試就發(fā)現(xiàn):電容壞了,過不了高壓.這時我們把樹脂熔掉會發(fā)現(xiàn),強大的內(nèi)應(yīng)力把堅硬的陶瓷芯片擠碎了!!

高壓電容的灌封模接口,會留下一條線,好似把電容分成兩半

為什么有人用金屬來做灌封模不出問題,而有人則一直不成功?原因是,別人不是用一塊金屬來做模具,而是用兩塊金屬合成一套模.當(dāng)電容器灌封好了后,降溫,只須把兩半模具分開,就可以取出來了.如上圖,電容器上會有一條線,可以清楚地想像出模具形式.這種合二為一的方法有效地避免了高壓電容器在灌膠后出現(xiàn)的芯片被擠碎的現(xiàn)像.因為"不是鐵板一塊."內(nèi)應(yīng)力有地方發(fā)泄.

除了用金屬模具之外,還有大量企業(yè)采用塑膠模具.一般使用塑膠王,可以成功避免內(nèi)應(yīng)力擠壓高壓陶瓷芯片的問題.由于塑膠王的熱脹冷縮效果不明顯,可以有效地保護高壓陶瓷芯片不被壓壞.

不管是使用何種材料來做高壓陶瓷電容器的灌封模,我們都要考慮到上述問題.除此之外,還要關(guān)注:模具要輕巧,易于散熱傳熱;模具要堅固,有效地壓住電容的兩極,不致于因熱脹冷縮而令得兩極脫落.